硼酸酯环氧玻璃体

低损耗高击穿

一种固化诱导纳米相分离的硼酸酯环氧玻璃体,通过可逆键交换释放固化应力,在保持低介电损耗的同时显著提升交流击穿强度并抑制局部放电。

Yiwei, Wang · 张立 · Qingsong, Liu · 王冠 · Hao, Tianqu · 李庆民

Advanced Functional Materials 2026

参数信息

固化应力释放率
87.7 %
介电损耗角正切
4.2 × 10⁻⁴
局部放电活性降低
84 %
交流击穿强度提升
78%–101% %
击穿强度修复率
93 %

技术优势

固化应力释放超 87.7%

动态硼酸酯键交换使交联网络在固化后持续重排,消除固化收缩导致的残余内应力,避免绝缘层因应力集中而开裂或局部放电。

30 kHz 下仍保持低损耗

纳米相分离形貌产生的界面极化/电导率对比与极性 B─O 基元协同调控电荷输运,抑制高频下的偶极损耗和电热发热,避免热点形成。

局部放电活性降 84%

电荷陷阱和电场再分布抑制了损伤局部化与焦耳热点,使局部放电事件大幅减少,绝缘可靠性显著提高。

交流击穿提升最高 101%

纳米相界面有效捕获载流子并均匀化电场,避免局部电场集中,从而将交流击穿强度较传统环氧提高 78%–101%。

应用场景