冷键合混合导电层

室温构建稳界面

在室温下用冷键合方式在固态电解质与锂金属间引入一层均匀致密的混合导电界面，省去高温熔锂步骤，既稳定又安全。

Yi, Chen · Qian, Ji · Hu, Xin · Ma, Yitian · 位于 · Tianyang, Xue · Tianyang, Yu · 李丽 · 吴锋 · 陈人杰

Advanced Materials 2023

参数信息

临界电流密度

1.8 mA cm⁻²

循环时长

2000 h

技术优势

室温就能做

通过原位冷键合在室温下构建界面层，无需高温熔锂，避免了高温处理带来的安全隐患和结构损伤。

抑制锂枝晶

所构建的稳定致密混合导电层能够抑制锂枝晶生长并促进锂均匀沉积，从而实现高临界电流密度和长循环稳定性。

省成本更安全

冷键合处理显著降低成本，并消除了高温处理锂金属带来的潜在安全问题。

应用场景

• 固态锂电池界面工程：解决LLZ与锂金属的界面问题，提升界面稳定性。
• 锂金属负极保护：通过抑制锂枝晶生长保护锂负极，实现均匀沉积。
• 固态电池组装工艺：提供室温冷键合组装方法，替代传统高温处理。
• 高安全储能器件：消除高温操作安全隐患，提升器件安全性。