LiMSiO₄微波介质陶瓷

Wei, Wang; Bao, Jian; Wang, Changhao; He, Guoqiang; Xin, Wang; Xu, Diming; Jin, Biaobing; Shi, Zhongqi; Darwish, M. A.; Chen, Yawei; Qi-Xin, Liang; Zhang, Meirong; Zhou, Di

LiMSiO₄微波介质陶瓷

低介电常数高导热

毫米波通信用陶瓷基板，兼具低介电常数与高热导率，解决散热与信号延迟难题。

Wei, Wang · Bao, Jian · Wang, Changhao · He, Guoqiang · Xin, Wang · Xu, Diming · 金飚兵 · 史忠旗 · Darwish, M. A. · Chen, Yawei · Qi-Xin, Liang · Zhang, Meirong · 周迪

Journal of Materials Science and Technology 2025

具体参数

热导率高于: 6 W mK⁻¹
ceramic Q f: ~96,700 GHz
陶瓷频率温度系数: 约+32 ppm °C⁻¹

技术优势

介电常数（ԑr）低于10

LiGaSiO₄陶瓷介电常数约5.2