高导电致密线路
利用陶瓷基板的热响应实现内部熔化，形成高导电致密烧结层，适用于陶瓷基底上的电子线路制造。
Xiangyu, Chen · Zhang, Mengsen · 朱剑琴 · Tao, Zhi · 邱璐
Additive Manufacturing 2023
形成的内部熔化层致密且缺陷少，电子传输路径连续，可获得接近块体铜的电导率。
激光烧结过程中基板吸收激光辐射并熔化相邻颗粒，直接形成稳定内部熔化层，省去了传统烧结后的额外致密化步骤。
提出的修正能量密度参数能够预测不同激光功率和扫描速度下烧结区域转变的阈值，指导工艺参数选择，减少试错。