芯片集成量子签名网络

200 km 光纤签名

将复杂测量设备集成到中继端，用户仅需低成本的发送端芯片，即可实现远距离的量子数字签名。

Yongqiang, Du · Li, Bing · Zhengeng, Zhao · Xie, Feng · 张振荣 · 尹华磊 · Xiao, Xi · 韦克金

Light: Science and Applications 2025

参数信息

签名率

0.0414 次/秒

技术优势

大幅降低用户成本

每个用户只需一个低成本的发送端芯片，复杂的测量设备集中在中继端。

远距离超高签名率

在200 km光纤距离上对1 Mbit消息的签名率达0.0414次/秒，超越所有现有QDS实验。

可大规模部署

芯片化方案验证了可行性，为与现有光纤基础设施集成铺平道路。

应用场景

• 量子通信：提供信息论安全的数字签名，保障量子通信的数据完整性。
• 光纤网络：芯片化发送器可与现有光纤基础设施即插即用集成。
• 安全通信：在200 km距离上实现不可否认且可验证的签名，超越现有方案。