纳米银膏键合GaN/金刚石界面层

热导率156 W/m·K

用于氮化镓器件散热的键合界面，在250°C烧结下实现高热导和均匀性，优于常见焊接界面。

Weishuai, Sun · 郭晓琴 · Huang, Yabo · Shengji, Liu · Yuehan, Yue · Wang, Xulei · Tian, Shuai · Jia, Xin · 安康 · Zhengyi, Zhang · Zhen, Liu · Lin, Gao

International Journal of Heat and Mass Transfer 2026

参数信息

剪切强度

12.5 MPa

热导率

156.4 W/

技术优势

表面温度均匀性：平均温差仅1.38°C