多孔碳化硅单晶电极

150 °C 下万次循环

集成化多孔单晶电极，省去粉体涂覆步骤，利用单晶本征稳定性在高温下实现长效储能。

王守志 · 天歌 · 谢雪健

Nanoscale 2024

具体参数

容量保持率

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技术优势

150 °C下循环5000次容量保持88.24%

得益于单晶的本征稳定性和高密度多孔结构，在高温下依然保持优异的长循环稳定性。

无需粉体涂覆，集成化电极

直接制备成高密度多孔单晶电极片，省去了传统粉体涂覆工艺，简化器件组装。

宽工作温度范围

与离子液体组装的器件在很宽的温度范围内都能工作，适应高温储能场景。

应用场景

• 高温超级电容器：提供可在150 °C长期循环的集成电极，无需额外冷却。
• 耐高温储能：以单晶本征稳定性实现高温储能，适合苛刻环境。
• 宽禁带半导体器件：将宽禁带半导体SiC用于储能器件，拓展其应用。
• 高温电子封装：集成电极设计可简化高温电子系统的封装。