强度提升34%
用激光冲击在焊缝表层引入高密度位错和残余压应力，同时细化晶粒，使屈服强度与抗断裂能力同步提高。
吴重军 · Lingwen, Chen · 76804715 · 孟宪凯 · Guo, Lijie · 封小松
Journal of Materials Research and Technology 2025
表层压应力达−70.6 MPa，深度180 μm，完全抵消焊态HAZ中104.7 MPa的拉应力，从根源上降低裂纹萌生风险。
亚表层晶粒尺寸从21.6 μm降到6.8 μm，高角晶界比例翻倍，位错密度增加、平均施密特因子降低，强度和抗断裂能力同时提高。
屈服强度提高34.36%，HAZ显微硬度最高提升23.6%，使接头性能接近甚至超过母材。