IMC层厚仅0.8μm
该接头通过调控焊接速度有效控制了脆性金属间化合物层的厚度，有望提升钢铝异种接头的力学性能。
庞秋 · 呼蓝
Materials 2023
通过提高焊接速度，界面金属间化合物层厚度从4.3 μm降至0.8 μm，有利于减少脆性相。
蒙特卡洛模拟与有效吉布斯自由能模型能准确预测不同工艺下的IMC层厚度，减少试错成本。
明确界面层由Fe2Al5、FeAl3和Al-Zn共晶组成，为调控相组成提供依据。