温度相关导通模型
该模型克服了现有研究未考虑载流子复合的缺点，能精确模拟钳位感性负载下的导通行为。
Zhang, Zhiyuan · 贺恒鑫 · 李科杰 · 向念文 · 陈维江
IEEE Transactions on Power Electronics 2024
模型精度通过仿真波形与典型钳位电感电路实验数据对比验证