水锤驱动焊料滴喷射装置

0.1秒完成焊接

利用水锤效应按需喷射熔融焊料滴，实现狭小空间内PCB引脚的非接触式精密焊接，避免机械干涉和热应力。

Yuyao, Wu · Lingguan, Kong · Yueyu, Wu · Renle, Guan · Zihao, Li · Yanqing, Zhang · Yifan, Xie · 薛博策 · Guoqing, Hu · Li, Runsheng · 张彦振

Journal of Materials Processing Technology 2026

参数信息

单次焊接时间

0.1 s

技术优势

非接触无应力

熔融焊料滴以喷射方式沉积在焊盘上，焊接头不接触工件，避免了机械干涉和额外应力。

高速完成

喷射周期短，单次焊接时间不超过0.1秒，适合高效率自动化产线。

按需可控喷射

压电驱动产生高频往复运动，在喷嘴处形成瞬时压力，实现单个焊料滴的按需喷射，可控性强。

应用场景

• 电子封装：在狭小封装空间内完成引脚焊接，无需接触，避免损伤相邻元件。
• 微电子制造：实现微尺度焊点的快速非接触成型，满足高密度互连需求。
• 自动化焊接：可按需喷射单个焊料滴，便于集成到自动化产线实现高速精密焊接。