一剂多能封装
通过胺化与双负载策略，同时提供力学增强、导热、绝缘与防水功能，解决柔性封装多需求冲突。
Liuyang, Wang · Xinyu, Lu · Huijun, Zhang · Bo, Zhao · 赵洪池 · 武永刚 · 张海磊 · 白利斌 · 巴信武
Polymer 2026
胺化与双负载增强了填料-基体界面，单一纳米填料同时提升力学强度、导热、绝缘和防水性，减少多种填料之间的性能妥协。
15 wt%填料下断裂伸长率高达1223%，韧性51.2 MJ/m³，且拉伸强度维持在6.6 MPa，满足柔性电子反复弯折需求。
通过埃洛石管内负载导热铜而管外吸附绝缘PDMS，在体积电阻率保持4.45×10¹⁵ Ω cm的同时实现0.305 W/(m·K)的导热率，突破绝缘体导热瓶颈。