埃洛石基复合纳米填料
一剂多能封装
通过胺化与双负载策略,同时提供力学增强、导热、绝缘与防水功能,解决柔性封装多需求冲突。
Liuyang, Wang · Xinyu, Lu · Huijun, Zhang · Bo, Zhao · 赵洪池 · 武永刚 · 张海磊 · 白利斌 · 巴信武
Polymer 2026
具体参数
- 导热系数
- {'zh': '0.305', 'en': '0.305'} W m⁻¹ K⁻¹
- 拉伸强度
- {'zh': '6.6', 'en': '6.6'} MPa
- 断裂伸长率
- {'zh': '1223', 'en': '1223'} %
- 韧性
- {'zh': '51.2', 'en': '51.2'} MJ m⁻³
- 体积电阻率
- {'zh': '4.45e15', 'en': '4.45e15'} Ω cm
- 水接触角
- {'zh': '104', 'en': '104'} °
技术优势
一剂多能,避免填料堆砌
胺化与双负载增强了填料-基体界面,单一纳米填料同时提升力学强度、导热、绝缘和防水性,减少多种填料之间的性能妥协。
韧性突破,比强度优异
15 wt%填料下断裂伸长率高达1223%,韧性51.2 MJ/m³,且拉伸强度维持在6.6 MPa,满足柔性电子反复弯折需求。
高绝缘下仍高效导热
通过埃洛石管内负载导热铜而管外吸附绝缘PDMS,在体积电阻率保持4.45×10¹⁵ Ω cm的同时实现0.305 W/(m·K)的导热率,突破绝缘体导热瓶颈。
应用场景
- 柔性电子封装:取代传统多层封装,提供高导热、绝缘和防水一体化的EVA薄膜封装方案。
- 多功能纳米填料:用单一埃洛石基填料同时赋予聚合物多种功能,解决多种填料共混的工艺和界面问题。
- 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物改性:通过纳米填料增强EVA的力学、导热和防水性,拓展其在电子封装领域的应用。