环糊精添加剂

环糊精作为聚合物辅助研磨添加剂，实现无溶剂条件下高区域选择性的氧化Heck偶联反应，显著提升催化效率和产物选择性。

Xiang, Keyu · Shou, Haowen · Chenhui, Hu · 苏为科 · 俞静波

Green Chemistry 2024

参数信息

催化剂循环次数

5 cycles

技术优势

无需溶剂和配体

反应在无溶剂条件下进行，使用无配体Pd(TFA)2催化剂，避免了有毒溶剂和额外配体的使用。

催化剂可回收

催化剂可循环使用5次且形态基本保持，XPS证实研磨过程中形成新的钯催化物种。

高区域选择性

环糊精通过空间位阻影响底物取向，实现对电子无偏烯烃的区域选择性控制。

应用场景

• 氧化Heck偶联：替代传统需导向基团和溶剂的Heck偶联工艺，简化合成路线。
• 无溶剂有机合成：无需溶剂即可进行碳碳偶联，减少废物和纯化步骤。
• 钯催化：无需配体稳定钯催化剂，环糊精替代传统膦配体。
• 机械化学合成：通过研磨实现无溶剂反应，缩短反应时间并提高效率。