解耦大行程二维刀具架

行程131×141 μm

结合平行四边形与解耦机构,实现大行程、低交叉耦合和快速响应,适用于超精密车削加工。

Qinghou, Cheng · 章阳坤 · 姚英学 · Yang, Yang

International Journal of Mechanical Sciences 2025

参数信息

工作空间
131 × 141 μm
定位分辨率
20 nm
交叉耦合
1 %
双向谐振频率
700 Hz

技术优势

行程够大

通过平行四边形机构实现放大,工作空间达131 μm × 141 μm,满足大行程微结构加工需求。

轴间不串扰

解耦机构保证两轴独立驱动,实测交叉耦合低于1%,便于轨迹控制。

响应快

低惯量设计使双向谐振频率超过700 Hz,可用作快速刀具伺服实现高频跟踪。

能加工新结构

首次提出二维伺服车削工艺,可以高效加工取向可控的分层微通道。

应用场景