石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜

电导率提升 79.57%

通过电热处理在低于热解温度下调制界面结构，使石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜的电子传输能力增强，电导率显著提高。

Yu, Jianshu · Ding, Hui · Bin, Chen · 孙雪姣 · Ying, Zhang · 周忠福

Carbon Letters 2024

参数信息

电导率（处理后）

2688.17 S m⁻¹

电导率提升百分比

79.57 %

技术优势

处理温度更低

在约500°C即可实现聚酰亚胺的化学键断裂和原子重排，而传统热解需要超过600°C。

电导率大幅提升

经过电热处理后，复合薄膜的电导率从约1497.01 S m⁻¹提高到约2688.17 S m⁻¹，提升约79.57%，电子传输能力增强。

应用场景

• 导电复合材料：提升电导率，可用于导电复合材料领域。
• 碳基导电薄膜：作为高性能碳基导电薄膜直接应用。
• 柔性电子：兼具柔性和导电性，可用于柔性电子器件。