Al-Cu-Li-Mg-Ag合金

Mg/Ag微合金化增强

该合金通过Mg和Ag微合金化促进T1相均匀形核及T1p向T1转变,实现强度与损伤容限的平衡。

Ding, Lipeng · Ehlers, Flemming J.H. · Yang, Qingbo · 翁瑶瑶 · Liu, Suya · Wang, Chenglin · 刘清 · 贾志宏

Acta Materialia 2025

技术优势

不依赖位错也能形核

T1p相可在基体中均匀形核,并通过内部形成位错环或反平行位错对的方式转变为T1,不依赖预存位错的异质形核。

搞清楚转变顺序

T1p→T1转变首先通过Al-Cu层原子重排形成Kagomé网络,随后才激活Shockley不全位错,这一顺序为调控析出动力学提供了依据。

Mg和Ag分工明确

界面处的Li和Mg提供相变驱动力,Ag通过促进Li的掺入间接辅助,为微合金化成分设计提供了直接的原子级依据。

应用场景