搅拌摩擦处理镁合金包层

耐蚀性显著提升

通过搅拌摩擦处理实现晶粒细化和β相分散，为镁合金包层提供更优异的耐腐蚀性能。

Yang, Chen · 申俊琦 · 胡绳荪 · Zhen, Yahui · Zhao, Huichao

Materials 2024

参数信息

腐蚀电位

-1.397 V

腐蚀电流密度

1.275 μA/cm²

技术优势

腐蚀电流密度大幅降低

搅拌摩擦处理后包层腐蚀电流密度从4.135 μA/cm²降至1.275 μA/cm²，表明腐蚀速率显著下降。

晶粒细化且β相分散

搅拌摩擦处理使α-Mg基体晶粒细化，并使β-Mg17Al12相碎化分散，减少了微观电偶腐蚀，这是耐蚀性提升的主要原因。

表面形成致密腐蚀产物膜

FSP处理的包层表面形成更致密的Mg(OH)2膜，有效阻挡腐蚀介质，降低腐蚀速率。

应用场景

• 镁合金表面防护：用搅拌摩擦处理提升镁合金包层耐蚀性，替代传统表面涂层。
• 增材制造后处理：对CMT沉积的镁合金包层进行搅拌摩擦后处理，改善组织与性能。
• 轻量化结构防腐：通过改善镁合金包层耐蚀性，延长轻量化结构在腐蚀环境中的使用寿命。