该技术通过多模式纳秒激光抛光在极浅熔化深度下实现高质量表面平滑,并揭示了不同于传统回火软化的残余奥氏体富集与马氏体回火协同软化的新机制。
Liu, Erju · Zhang, Donghe · La, Han · Zhikun, Liu · 单德彬 · 郭斌 · 徐杰
International Journal of Machine Tools and Manufacture 2025
在熔化深度小于 2 μm 的情况下实现表面平滑,减少热影响,保持基体性能。
表面粗糙度降至 Sa=0.23 μm,达到高质量表面光洁度。
采用毫米级平顶光束的多模式纳秒激光抛光,缓解了传统连续激光抛光引起的表面软化。