Cu-Cr-Zr合金裂纹修复体

力学性能接近母材

通过搅拌摩擦加工与时效处理,修复区形成超细晶与纳米析出物,强度与硬度恢复到母材水平。

Zeyu, Zhang · Wan, Long · Qi, Wen · Zhanwen, Feng · Youlong, Shi

Materials and Design 2025

参数信息

修复区平均晶粒尺寸
0.55 μm
显微硬度
146 HV
极限抗拉强度
456 MPa
磨损率
5.81 mm³N⁻¹m⁻¹

技术优势

晶粒细化至0.55 μm

修复区形成致密均匀的超细晶组织,平均晶粒尺寸0.55 μm,显著强化材料。

纳米析出物补偿强度损失

时效处理诱导纳米级共格析出物产生析出强化,补偿了搅拌摩擦加工过程中析出物溶解和粗化导致的性能损失。

性能接近母材

搅拌摩擦加工+时效修复区的显微硬度、抗拉强度和磨损率分别为146 HV、456 MPa和5.81 mm³N⁻¹m⁻¹,接近母材性能。

应用场景