MgF₂非球面元件

超精密磨削表面

这种大矢状面非球面光学元件采用端面磨削工艺，表面粗糙度在两个方向上都实现了均匀去除，达到了亚微米级的光学加工水平。

Wei, Qiancai · Lei, Pengli · Fan, Fei · Zhong, Bo · Zhou, Lian · Wang, Zhengzhong · Zheng, Nan · Houcai, Ma · 张浩

International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2023

参数信息

表面粗糙度 Ra⊥

0.0369 μm

表面粗糙度 Ra∥

0.0458 μm

表面粗糙度 Ra

0.7–0.8 μm

技术优势

两个方向一样光

端面磨削使材料在正交方向上均匀去除，避免了方向性差异，面形一致性更好。

单向粗糙度最低

在粒度28 μm时，端面磨削的Ra∥低至0.0458 μm，Ra⊥低至0.0369 μm，达到亚微米级。

粗磨先上细砂轮

圆柱铣削时，采用D46砂轮即可将旋转方向粗糙度Ra降至0.7–0.8 μm，为后续精磨奠定基础。

应用场景

• 精密光学加工：直接获得亚微米粗糙度的非球面，减少后续抛光。
• 红外光学系统：MgF₂红外透过性好，加工后可直接用于红外窗口。
• 航天光学载荷：磨削精度满足航天载荷对轻质高精度镜片的需求。
• 硬脆材料加工：该工艺适用于硬脆材料，突破加工易裂难题。