蒙脱土/胞外多糖细菌纤维素复合膜

抗菌、低透湿、高耐热

将蒙脱土与胞外多糖嵌入细菌纤维素网络,赋予天然多孔膜广谱抗菌性并改善耐热与阻隔性能,使原本缺乏抗菌性的细菌纤维素适用于食品包装与医用材料。

Yi, Yang · Bosen, Zhou · Yu, Liansheng · Song, Gang · 葛菁萍 · 杜仁鹏

International Journal of Biological Macromolecules 2023

参数信息

热分解温度
352 °C
热分解温度
310 °C
热分解温度
314 °C

技术优势

不用再涂层

蒙脱土与胞外多糖在膜制备过程中直接与细菌纤维素网络结合,复合膜本身即具备广谱抗菌性,省去后续喷涂或浸渍抗菌剂的工序。

耐热也够用

复合膜的热分解温度最高达到352 °C,高于许多常见食品包装膜的耐热要求,可用于需要热封或高温消毒的场景而不显著降解。

透湿更低

与纯细菌纤维素膜相比,复合膜的水蒸气透过率更低,能够更好地阻隔水分,延长包装内容物的保质期或维持敷料湿润环境。

应用场景