最宽完整声子带隙
通过DNA折纸结晶与共形硅化，实现介观尺度三维连续框架网络，其晶格对称性可编程，从而获得最宽的高超声速完整声子带隙，实现对声子波传播的全向抑制。
Park, Sung-hun · Park, Haedong · Nam, Jwamin · Ke, Yonggang · Liedl, Tim · Tian, Ye · Lee, Seungwoo
Nanophotonics 2023
通过分子级编程将晶格对称性提升到最高层级，并优化硅化比例，从而实现了最宽的完整声子带隙，实现对声子传播的全向抑制。
DNA折纸技术允许在分子水平上设计晶格几何结构，可以选择具有最高对称性的晶格类型，从而为拓宽声子带隙提供最大自由度。
通过共形硅化处理，在DNA骨架上沉积二氧化硅，使原本柔软的DNA折纸晶体刚性化，满足声子晶体对固体框架的机械性能要求。