减少漏电流,81.8%填充因子
磁控溅射NiOx种子层优化SAM成膜,避免钙钛矿与TCO直接接触,显著降低电流泄漏与非辐射复合损失。
Zheng, Jianzha · Dan, Ning · Li, Yang · Wang Yousheng · Qiaoyan, Ma · Liu, Liming · Peng, Yang · Wujie, He · 杨恢东 · Duan, Weiyuan · Zhu H. · Chen, Shi · Lambertz, Andreas · Ding, Kaining · Mai Yaohua
Cell Reports Physical Science 2024
混合NiOx/MeO-2PACz互连层减少电流泄漏和非辐射复合损失