双相液态金属电路

38 MPa 仍导通

固态合金层抗压、液态金属层实时填缝自愈，协同微柱支撑，让软电路在高压反复碾压下依然导电。

Chen, Xiaoliang · 王兵 · Duan, Jiankang · 杨博 · Wang, Liang · 李盛 · Sihai, Luo · 孙柏 · Wang, Chunhui · 田洪淼 · 李祥明 · Lv, Jian · 邵金友

Advanced Materials 2025

具体参数

耐压（纯液态金属基准）
{'zh': '2.5', 'en': '2.5'} MPa

技术优势

压缩下仍导电

下层的 BilnSn 固态合金层支撑结构、抵抗压缩，上层的 GalnSn 液态金属在大变形下实时填充裂缝，保证电路在 38.2 MPa 压力下电阻变化仍小于 10。

拉伸也不妥协

在获得高压耐受性的同时，电路的拉伸性能未被牺牲，因为双相金属和微柱的协同设计在压缩与拉伸下都能保持导通。

应用场景