气孔率降两个数量级
通过电子束振荡增材制造，实现了气孔的大幅减少与强度提升，兼具晶粒细化与θ′相析出强化。
Shuai, Xue · 都东 · 汤盈盈 · Yunpeng, Lu · 李自翔 · Junjie, Qi · Jiaming, Zhang · 常保华
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2026
增强熔池流动和匙孔稳定性，气孔率从约0.18%降至0.0018%。
得益于晶粒细化和θ′相沉淀强化的协同作用。
通过搅动熔池和打断枝晶，促进柱状晶向等轴晶转变。