48小时降至−143 °C
采用SiC离轴三反结构与低温辐射冷却,专为红外导引头半实物仿真测试设计。
吴清文
Measurement: Journal of the International Measurement Confederation 2025
冷却至−143 °C以下耗时48 h
低温下波前误差RMS满足工作波段要求