CDNet芯片缺陷检测网络

实时检测复杂缺陷

针对消费电子芯片检测，在保持高精度的同时显著降低模型复杂度并提升推理速度。

Tianxin, Han · 王兴伟 · Qing, Dong · 贾杰 · 张富 · 黄敏

IEEE Transactions on Consumer Electronics 2025

参数信息

参数量

22.2 %

mAP50提升

1.6 %

推理速度提升

10.7 %

技术优势

参数量大减

采用高效轻量检测头ELDH设计，模型参数量比YOLOv10s减少22.2%，降低部署时的内存和算力开销。

检测更准

通过双向改进多分支辅助特征金字塔网络（BIMAFPN）增强特征融合，mAP50相比基线提升1.6%，对复杂缺陷的辨识能力更强。

跑得更快

分层多尺度特征模块LMSFM高效处理不同尺度特征，推理速度提升10.7%，满足生产线实时检测的节拍要求。

应用场景

• 芯片制造质量检测：用CDNet替代传统质检方法，在产线上实时识别芯片表面缺陷。
• 工业视觉检测：模型轻量化后可直接部署在边缘设备，支撑工厂高速视觉质检。
• 表面缺陷检测：针对四类常见芯片表面缺陷，CDNet提供高精度识别能力。