微射流辅助TSV

无损伤一步成型

利用激光诱导微射流同步排出碎屑，实现无重铸层、光滑侧壁的硅通孔一步制造，摆脱传统多步半导体工艺的高成本与损伤限制。

秦飞

Journal of Materials Processing Technology 2025

技术优势

无重铸层

光滑微孔结构