123 K弯曲损伤机制
通过原位光纤声发射与模态分解方法,系统揭示CFRP层合板在低温弯曲载荷下的损伤演化机制。
Yi-fan, Su · Sai-nan, Wang · 马连华 · 高鸿 · 雷红帅 · 周伟
Composites Part B: Engineering 2026
提出的方法对四种关键损伤模式的分类准确率超过99%,并能恢复纤维/基体脱粘和纤维断裂的隐藏信息。
研究发现低温下树脂基体脆化导致的层间分层抗力下降是强度退化的关键因素,而非基体-纤维界面结合弱化。