强度约289 MPa
相比MIG,CMT+P焊接的接头孔隙率更低、晶粒更细、热影响区更窄,接头强度更高。
彭云
Cailiao Gongcheng/Journal of Materials Engineering 2023
CMT+P模式焊缝晶粒尺寸小,热影响区宽度窄,晶界偏析小