减损提率
经化学作用后的SiC表面硬度下降，亚表面损伤深度降低，材料去除效率提高。
Li, Xue · Wu, Pengfei · Zhu, Nannan · 左敦稳 · 朱永伟
Precision Engineering 2024
化学作用后SiC表面硬度与Si–C键能下降，使相同切削速度下表面粗糙度和亚表面损伤深度降低。
化学作用后去除原子数增加，即材料去除率提高，同时表面质量改善。