慢加热下损伤更轻
与HTPB体系相比,HTPE粘合剂在慢加热下液化包覆AP颗粒,减少孔隙通道形成,降低结构损伤。
聂建新 · Liang, Jiahao · Zhang, Haijun · Yu, Zou · 焦清介 · Yingjun, Li · 郭学永 · 闫石 · 朱艳丽
Journal of Materials Research and Technology 2023
HTPE粘合剂在慢加热下液化并包覆AP颗粒,抑制孔隙通道形成,因此结构损伤比HTPB体系发展更慢。
较小的孔隙通道减少了燃烧表面积,使HTPE/AP/Al的反应强度仅为HTPB/AP/Al的1/4.16,从而降低意外点火时的危害。
在慢加热至点火前,HTPE/AP/Al的失重率仅16.1%,而HTPB/AP/Al为34.5%,说明HTPE体系在热载荷下更稳定,能保持更多有效装药。