同面密度防护提3倍
一种轻质气凝胶封装材料，通过蜂窝结构与功能填料的协同作用有效衰减入射电子，显著抑制MOSFET的辐射损伤。
Tianyu, Zhang · Hong, Yang · Xiaolei, Shi · Hongchao, Zheng · Jingyang, Li · Wei, Wenjing · Kai, Cui · 李洋 · 秦伟 · 吴晓宏
Carbon 2025
同面密度下电子防护效率达92.23%，远高于传统铝封装的23.80%。
封装MOSFET在辐照后阈值电压漂移仅0.10 V，远小于铝封装的1.17 V。
气凝胶结构在同等防护性能下实现轻量化，适应航天载荷需求。