高压电缆终端铅封

接触面积下限10%

该铅封终端通过等效电路与实验验证，揭示缺陷导致铝护套悬浮电压并放电的机理。

夏荣 · Qiang, Xu · Yang, Tianyu · Yaqun, Li · Jianjun, Yuan · Shuaiqi, Gao · Yinze, Wang

Lecture Notes in Electrical Engineering 2025

具体参数

铅封处最小允许接触面积

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技术优势

给出接触面积下限

铅封层间缺陷导致铝护套与铅封接触面积减小，最小允许接触面积约为10%，可用于判断缺陷严重程度。

揭示悬浮电压机理

铅封断裂使铝护套与尾管连接不可靠，导致铝护套电压悬浮，为缺陷识别提供了特征信号。

实现缺陷仿真诊断

基于集总参数电路建立RLC等效模型，结合COMSOL计算与实测电阻参数，可分析缺陷下电压电流变化，并经实际故障案例验证。

应用场景

• 高压电缆附件制造：制造时确保铅封接触面积不低于10%，避免悬浮电压。
• 电缆终端安装与质检：安装质检中检测铅封接触面积和连接可靠性，排查缺陷。
• 电网设备缺陷诊断：根据电压电流特征诊断铅封断裂或层间缺陷，预防放电。