可拉伸导体

高拉伸低滞后

一种与可拉伸基材强界面结合且平衡拉伸性、导电性与低滞后的3D打印可拉伸导体。

Li, Zhenghao · 朱晓阳 · Mian, Zhang · Sun, Peng · Rui, Wang · Xu, Liu · Li H. · Houchao, Zhang · Liu, Chaohong · Fan, Zhang · Huang, Youqi · 胡靓 · Dichen, Li · He, Jiankang · 兰红波

International Journal of Extreme Manufacturing 2026

技术优势

拉伸导电双高

采用3D簇状银纳米颗粒作为填料，其大比表面积和低长径比同时实现高拉伸性和高导电性，解决了传统填料此消彼长的问题。

滞后更低

3D簇状银纳米颗粒的低长径比和网络结构减少了循环拉伸中的电阻变化，使导体在动态形变下保持稳定导电。

界面结合强

导体与可拉伸基材形成强界面结合，避免打印后分层脱落，保证多层结构在拉伸时整体可靠。

一体打印成型

结合多材料3D打印与牺牲层辅助，利用导体的触变性直接打印层间可拉伸互连，无需后续组装即可制造多层器件。

应用场景

• 柔性电子：用于制造可拉伸电路和传感器，使柔性电子器件在反复变形下保持稳定导电和结构完整。
• 可穿戴设备：用于智能手表表带等可穿戴设备，将电子功能直接打印在弹性体上，贴合人体运动。
• 电子皮肤：用于人工皮肤或机器人触觉传感器，需要高拉伸、低滞后且与柔性基底牢固结合的导体。
• 3D打印电子：作为可直接打印的导电墨水，通过多材料3D打印快速制造多层、多功能的电子器件。