Cd/S共掺杂Sb2Te3材料

晶格热导率降45%

通过Cd和S共掺杂引入致密孪晶界和位错，实现晶格热导率大幅降低并提升ZT值，为高效低温废热回收提供新选择。

王敏 · 张强 · Ruyuan, Li · Liya, Miao · 谈小建 · Hu, Haoyang · 吴洁华 · 孙鹏 · 刘强 · 江俊

Advanced Materials 2025

具体参数

晶格热导率降低

45 %

抗压强度

197 MPa

效率

9.3 %

技术优势

650 K时峰值ZT达1.1

500–650 K平均ZT为1.0