铜纳米线强化表面

低流量沸腾散热

在低质量流量下显著提升乙醇流动沸腾传热,为高功率电子散热提供高效方案。

Du, Hongxian · Xuan, Liang · 杨薇 · 王进 · Cao, Zhen

Energy 2026

参数信息

传热性能提升
36 %
压降增加
7.4 %
纳米线直径
350 nm

技术优势

传热系数升36%

纳米线增加成核点密度和气泡脱离频率,使传热性能比光滑铜基板提高36%。

压降代价仅7.4%

与光滑铜基板相比,350 nm纳米线使压降仅增加7.4%,传热提升远大于流动阻力代价。

延迟汽膜形成

纳米线抑制早期气泡合并,推迟汽膜形成起始,从而在低质量流量下维持高效沸腾。

低流量下有效

在14.4和19.8 kg/(m²·s)的低质量流量下验证了传热强化,适合紧凑型电子散热。

应用场景