超细晶Al-Cu-Li焊接接头

晶粒细化82%

用超声与脉冲复合工艺把焊缝晶粒变成均匀细晶，相同条件下比单独工艺缺陷更少、强度更高。

Guihan, Cui · 杨春利

Journal of Manufacturing Processes 2025

参数信息

平均晶粒尺寸

18.8 μm

晶粒尺寸减小率

82 %

技术优势

晶粒细化 82%

低幅超声与高差脉冲复合工艺能充分破碎枝晶、促进形核，使焊缝平均晶粒尺寸从粗晶细化到 18.8 μm。

强度同步提高

细晶强化使接头的抗拉强度和屈服强度均优于常规焊接接头。

避免超声致缺陷

高幅超声虽细化效果好，但会引入微观缺陷；本工艺用低幅超声配合脉冲，既保持细化又不牺牲完整性。

应用场景

• 航天铝锂合金焊接：用于航天铝锂合金结构的焊接，替代传统粗晶焊接接头，提升强度和可靠性。
• 贮箱焊接：适用于火箭贮箱等大型铝合金容器焊接，在减轻重量的同时保证接头力学性能。
• 高强轻质结构：该工艺能制备高强轻质的焊接结构件，特别适用于对重量敏感且要求高强度的场合。