薄膜沸腾强化结构

2074 W/cm² 热通量

采用双侧固定与压力-功率协同调控的薄膜沸腾结构，将临界热通量推至远超现有报道的水平，适用于高功率芯片散热。

Yuxiang, Zhang · Xuan, Zhao · Li, Jiahua · Wang, Qingyang · 钟达文 · Zheng, Deyin · Du., Xiaoze · 陈琳

International Journal of Heat and Mass Transfer 2024

参数信息

临界热通量（文献最高）
1230 W/cm²
临界热通量（本工作最高）
2074 W/cm²
临界热通量（双侧固定，恒定压差）
1400 W/cm²
临界热通量（协同调控范围）
1500-2000 W/cm²

技术优势

耐压显著提升

采用双侧固定替代单侧固定，提高样品承压能力，使临界热通量从文献最高的 1230 W/cm² 提升至约 1400 W/cm²。

协同调控破纪录

采用异步变工况和同步变工况的压力-功率协同调控策略，使样品处于较松弛状态，将临界热通量提升至 1500-2000 W/cm²，最高达 2074 W/cm²。

逼近理论极限

实测临界热通量 2074 W/cm² 达到理论极限 5000 W/cm² 的约 41%，显著缩小了与理论值的差距。

应用场景