EDTA修饰氧化铈复合磨料

去除率提升40%

通过表面接枝EDTA有机分子，将氧化铈磨料的化学活性与机械去除结合，在玻璃CMP中同时提升去除速率和表面质量。

Xiaoyue, Yuan · 雷红 · Chen, Chuandong

Ceramics International 2024

参数信息

材料去除率提升幅度

40 %

技术优势

去除率提升40%

EDTA接枝后磨料表面的化学反应活性增强，与玻璃的化学作用更充分，从而在相同条件下材料去除率更高。

表面质量同时改善

在去除率提升的同时，抛光后表面粗糙度降低，说明该复合磨料能兼顾效率和表面完整性。

改性方法简单

通过表面改性将无机CeO2与有机EDTA分子结合，工艺不复杂，便于在现有磨料生产线上实施。

应用场景

• 光学玻璃抛光：提高抛光效率的同时保证表面质量，用于光学镜头和精密玻璃元件的最终抛光。
• 玻璃表面加工：用化学-机械协同作用替代纯机械去除，减少表面缺陷，适用于玻璃表面的精密加工。
• CMP工艺：作为CMP磨料，在现有抛光浆料中直接替代传统CeO2，无需改动工艺参数即能提高去除率。