激光尖峰退火装备

边缘过热改善

通过三段式扫描轨迹与二阶S曲线温控，缓解晶圆边缘过热与裂纹问题。

Shaowei, Zhan · Tian, Zhou · 鲁森 · 杨开明 · Yu, Zhu · Jiong, Zhou

Zhongguo Jiguang/Chinese Journal of Lasers 2025

参数信息

方位角

57.3 °

技术优势

边缘温度可控

提升方位角至57.3°–90°可降低晶圆边缘峰值温度，减少烧灼风险。

温控不超调

二阶S曲线温度轨迹抑制开闭环切换中的温度过冲，稳定温度响应。

应用场景

• 先进逻辑器件制造：改善边缘均匀性，减少缺陷，提高逻辑器件成品率。
• 晶圆热处理：提供边缘温度更均匀的退火工艺方案。