旋转耦合激光铣削头

铣削效率13.14 mm³/min

高能旋转耦合实现光束匀化，在碳化硅上同时实现高去除率和低缺陷表面。

Manxiao, Zhang · 陈晓晓 · Qi, Li · Hailing, Chen · Shunquan, Shen · 张文武

Journal of Materials Research and Technology 2026

参数信息

材料去除率

13.14 mm³/min

表面质量改善率

25.17 %

技术优势

光束匀化稳烧蚀

旋转耦合使能量分布均匀，烧蚀过程稳定，减少微坑和裂纹。

表面质量提高

表面质量改善率可达25.17%。

抑制裂纹与残渣

均匀致密的纳米颗粒重凝层抑制微坑、裂纹和熔渣堆积。

应用场景

• 精密激光加工：用于碳化硅等材料的高精度铣削，替代传统机械加工，减少刀具磨损。
• 陶瓷加工：实现脆性陶瓷的高效材料去除同时保持表面完整性。
• 航空航天部件加工：加工航空航天用碳化硅反射镜等部件，提高精度与效率。
• 脆硬材料加工：同时解决脆硬材料加工中的裂纹与低效率问题。