金刚石树脂复合磨料抛光垫

粗抛速率高且表面近无损

利用多孔限域金刚石实现纳米级表面粗糙度的碳化硅抛光，划痕浅而稀疏，损伤远低于常规固定磨料抛光。

Chen, Lin · Wenrui, Liang · Liu, Chenyu · Jinlong, Huang · Yaowei, He · 路家斌

Tribology International 2027

参数信息

材料去除速率
1.07 μm·h⁻¹
表面粗糙度
1.38 nm
表面粗糙度降低率（对比固定金刚石抛光垫）
54.6 %
表面粗糙度降低率（对比固定复合磨料抛光垫）
48.1 %

技术优势

划痕浅而稀疏

孔内金刚石多自由度随机运动使应力均匀化，产生浅而稀疏的划痕，反映为Rku值降低和Rsm值升高。

原位固定转游离

抛光过程中复合磨料壳层溶解，固定金刚石转变为游离金刚石，无需更换抛光垫即实现两种磨料模式切换。

应用场景