AuCl₄⁻吸附的铜沉淀物

金损失降至6%以下

通过揭示AuCl₄⁻在Cu(OH)₂上的强选择性化学吸附机制并利用温度调控扩散行为，在高效除铜的同时显著抑制了金的共沉淀损失。

Qingfeng, Ling · 周世伟 · 李博 · Yonggang, Wei · 董海刚 · Hua, Wang

Separation and Purification Technology 2026

具体参数

金损失

{'zh': '6', 'en': '6'} %

铜去除率

{'zh': '99.5', 'en': '99.5'} %

AuCl₄⁻扩散系数提升

{'zh': '189', 'en': '189'} %

技术优势

金损失降至6%以下

在铜去除率超过99.5%的条件下，通过优化pH和温度，金损失仍低于6%，显著提高了贵金属回收率。

升温抑制金吸附

温度升高使AuCl₄⁻的扩散系数增加189%，缩短其界面停留时间，从而减少在铜沉淀物上的吸附损失。

机理清晰可调控

通过DFT计算确认AuCl₄⁻在Cu(OH)₂表面存在强选择性化学吸附（−1.2 eV），为工艺优化提供了原子级理论指导。

应用场景

• 废电路板回收：在回收废电路板时减少金随铜沉淀流失，提高贵金属回收率。
• 湿法冶金：为湿法冶金除铜工序提供抑制金共沉淀的工艺参数。
• 贵金属回收：通过调控温度减少贵金属吸附损失，提高金回收率。