热阻仅0.17 °C/W
采用三向流体驱动仿生吸芯和下沉式凸台蒸发器，兼顾高热导与安装兼容性。
Fangqiong, Luo · Bai, Jingjing · Yan, Caiman · Tong, Sun · Yiming, Li · 汤勇 · 张仕伟
Applied Thermal Engineering 2025
三维仿生吸芯结合网状与平行脉状结构，稳态毛细爬高53 mm，毛细系数高达30.4 mm/s⁰·⁵，确保长距离快速回液。
下沉式凸台蒸发器使均热板与芯片电路板物理兼容，无需额外转接件即可贴合芯片背板。
最优充液率15%时，最低热阻仅0.17 °C/W，同时临界功率高达200 W，兼具低热阻与高承载能力。
在40 W自然对流下，均热板表面温度比相同尺寸的实心铝板低34.4%，大幅度降低芯片结温。