3D仿生吸芯铝均热板

热阻仅0.17 °C/W

采用三向流体驱动仿生吸芯和下沉式凸台蒸发器，兼顾高热导与安装兼容性。

Fangqiong, Luo · Bai, Jingjing · Yan, Caiman · Tong, Sun · Yiming, Li · 汤勇 · 张仕伟

Applied Thermal Engineering 2025

具体参数

稳态毛细爬升高度

{'zh': '53', 'en': '53'} mm

毛细系数

{'zh': '30.4', 'en': '30.4'} mm/s^0.5

最低热阻

{'zh': '0.17', 'en': '0.17'} °C/W

临界功率

{'zh': '200', 'en': '200'} W

表面温度降低率

{'zh': '34.4', 'en': '34.4'} %

技术优势

毛细力够强，水能爬到顶

三维仿生吸芯结合网状与平行脉状结构，稳态毛细爬高53 mm，毛细系数高达30.4 mm/s⁰·⁵，确保长距离快速回液。

芯片直接贴上就能用

下沉式凸台蒸发器使均热板与芯片电路板物理兼容，无需额外转接件即可贴合芯片背板。

热阻比传统铜板还低

最优充液率15%时，最低热阻仅0.17 °C/W，同时临界功率高达200 W，兼具低热阻与高承载能力。

比实心铝板冷34%

在40 W自然对流下，均热板表面温度比相同尺寸的实心铝板低34.4%，大幅度降低芯片结温。

应用场景

• 芯片热管理：直接贴合芯片背板，将热点热量快速扩散至整个均热板表面。
• 电子器件散热：取代厚铜散热器，在有限空间内实现更高功率的被动散热。
• 高功率密度系统：临界功率200 W，可在高功率密度下维持芯片安全工作温度。
• 轻量化散热方案：用轻质铝代替铜，为航空航天、便携设备减重。