界面强化、热导提升
通过硅烷偶联剂在铝传感元件表面形成Al–O–Si共价键，同时提升界面粘附与热导，优化感应焊接过程，显著提高接头强度与耐久性。
张雪艳 · Feng, Ziwei · Su, Jianhui · Tenghui, He · 韩晓辉 · 常帅 · 陈波 · 宋晓国 · 檀财旺
Composites Part B: Engineering 2025
GTS处理接头最大搭接剪切强度达15.9 MPa，是未处理接头的1.7倍，机械互锁与共价键合力协同提升接头承载能力。
硅烷改性表面改善熔融复合材料润湿铺展，截面微观观察显示焊接孔隙缺陷减少，有利于载荷均匀传递。
界面形成Al–O–Si共价键，湿热老化后残余强度保持较好，延长接头服役寿命。