液晶交联形状记忆聚合物

万倍自重承载

一种同时具备超高强度、超韧性和本征导热能力的形状记忆聚合物，可在-190°C下保持超级柔韧。

Luo, Lan · 张风华 · Wang, Linlin · Liu, Yaqing · 冷劲松

Chemical Engineering Journal 2023

参数信息

承载能力

10,000 ×

弯曲半径

0.99 mm

本征导热系数

1.2 W/m·K

技术优势

能承载万倍自重

得益于氢键和液晶主链协同形成的多维交联网络，材料具有超高强度，可直接替代需要金属承载的场合。

极低温仍柔韧

在−190 °C的液氮温度下保持超级柔韧，弯曲半径仅0.99 mm，可用于深冷环境中的可折叠结构。

导热且可折叠

通过溶剂诱导自组装调控球晶尺寸，实现1.2 W/m·K的本征导热系数，同时具备折痕消失功能，可用于高展弦比展开结构。

应用场景

• 高载荷形状记忆材料：可提起万倍自重，替代重型机械中的金属承载件。
• 航空航天展开结构：高展弦比展开结构兼顾变形与承载，且折痕可消失。
• 宽温域柔性器件：从室温到−190 °C均保持柔韧，适应宽温域柔性应用。
• 耐低温高强聚合物：在−190 °C下既超级柔韧又超高强度，满足深冷结构需求。