一种用于SiC陶瓷椭圆超声振动辅助磨削的单颗金刚石磨粒，可降低磨削力和比能，提高材料去除率。
Zhang, Kun · 殷振 · 戴晨伟 · 苗庆 · 张鹏 · 曹自洋
Ceramics International 2023
椭圆超声振动改变了磨粒与工件的接触状态，使法向力和切向力均下降，磨削力比范围从3.8–9.8降至2.2–7.1。
在低砂轮速度或大未变形切屑厚度下，EUVAG的材料去除率比CG提高约30%。
未变形切屑厚度是平滑表面比率的主要影响因素，椭圆超声振动其次，砂轮速度影响最小，表明EUVAG有助于获得更好的表面质量。