硼硫共掺杂单晶金刚石

共掺杂降低电阻率

硼硫共掺杂通过离子注入实现金刚石导电性能的调控,为半导体应用提供高质量掺杂层。

Zhaoliang, Yu · 王兵 · 刘战强 · Wang, Zhao · Zhao, Jinfu · 吉春辉 · 汪澎洋

Applied Surface Science 2026

参数信息

非晶变形层厚度
58.33 nm

技术优势

揭示共掺杂缺陷机制

通过分子动力学、第一性原理和离子注入实验,揭示了硼硫共掺杂金刚石的缺陷演化与变形机理,为掺杂工艺优化提供依据。

优化掺杂比例

发现 B:S=1:2 时掺杂和空位浓度最高,有利于增强载流子迁移率,为高效掺杂提供直接参考。

低温退火修复缺陷

退火处理可修复特定晶格缺陷,促进点缺陷在室温下的迁移和愈合,从而改善掺杂层质量。

降低金刚石电阻率

霍尔效应测量证实硼硫共掺杂能降低金刚石电阻率,有望用于制备导电性能更优的金刚石器件。

应用场景