核壳磨料凝胶盘

低损伤超光滑表面

一种兼顾材料去除率与表面质量的碳化硅晶片抛光工具，通过核壳磨料和芬顿反应实现低损伤超光滑表面。

Lanxing, Xu · Ke, Mingfeng · Liang, Zhao · Feng, Kaiping · Wang, Jiahuan · Zhao, Tianchen · Lyu, Binghai

Journal of Materials Processing Technology 2026

参数信息

表面粗糙度Sa

1.807 nm

材料去除率

0.82 μm/h

技术优势

柔性外壳防划伤

核壳磨料外层的柔性层避免了磨料对工件表面的划伤，而坚硬的Al₂O₃核仍提供有效的机械去除。

凝胶盘缓冲磨料冲击

凝胶盘的弹性粘结剂调节磨料的突出高度，降低磨粒耕犁造成的表面损伤。

一步实现低损伤超光滑表面

结合均相芬顿反应的强氧化作用，可以实现低损伤和超光滑表面。

应用场景

• SiC晶片抛光：直接替代传统SiC晶片CMP抛光垫，无需额外设备改造。
• 碳化硅器件制造：获得低损伤表面，提高后续器件制造良率。
• 晶圆表面处理：通用晶圆表面处理方案，兼有高去除率和超光滑表面。